二氧化硅胶体在表面处理中的应用
胶体二氧化硅是一种浆料，用于许多行业的最终抛光。与标准研磨浆不同，胶体二氧化硅属于一种称为 C.M.P 或化学机械抛光的类别。在生产蓝宝石和硅晶片、冶金样品制备和医疗植入物抛光中很常见。
C.M.P 工艺使用细二氧化硅颗粒和基于胶体碱的 PH 值的氧化能力组合的化学反应，通常达到小于 2nm表面光洁度。传统研磨工艺不同的是磨料从基材上切割或拔除材料。而CMP 工艺会氧化基材的微层，然后使用精细但高度浓缩的二氧化硅颗粒将其抛除刷掉。
在普通磨料液中, 一般上磨料颗粒的浓度为 15-20wt%，但在胶体浆液中，二氧化硅颗粒的浓度可能高达 50wt%。从而大量增加了二氧化硅 (SiO2) 颗粒的数量在基材上起的作用在抛光取得非常均匀和高效的表面。此外，SiO2 颗粒呈令人难以置信的均匀球形，这再次难以与形状远不均匀的标准磨料颗粒相匹配。
胶体悬浮体中的二氧化硅颗粒
应用程序；
硅胶是金相样品分析中非常常见的最终抛光阶段。这是因为通常可以保证提供无损坏的样品。这些类型的样品是在高倍数显微镜下观察的，因此在查看材料结构时，不要将制备过程造成的损坏与材料本身混淆，这一点很重要。 对于现代材料的软件分析，无划痕表面处理至关重要。样品上的划痕或任何其他损坏可能会使软件产生错误读数。这对于硬度测试软件尤为重要。
对于某些金相样品，胶体二氧化硅的化学成分可用于蚀刻表面显露晶界和其他结构。
胶体二氧化硅用于制备准备用于电子背散射衍射 (EBSD) 的矿物样品在亚微米氧化铝粉预抛光后的最终抛光工艺。 主要原因是与任何其他应用相同提供了完美无损伤的样品表面。EBSD 分析揭示的不仅是标准的 X 射线衍射，现在也是完整珊瑚骨架分析精细尺度结构的标准工具。
使用方法
由于胶体二氧化硅的氧化性质，它会腐蚀任何机械零件。 出于这个原因，所有机器部件必须是有色金属或环氧树脂涂层。Kemet KemCol 15 机器就是一个很好的例子。
大多数冶金样品制备机使用塑料外壳和铝压板，因此不需要特殊功能。胶体二氧化硅通常与聚氨酯抛光垫结合使用，该抛光垫在垫结构内具有空隙以容纳胶体二氧化硅。 使用蠕动泵和类似于传统磨料研磨工艺的恒定滴注进行应用。保持过程的湿度很重要，这样就不会拖出材料。
为了产生最有效的动作，在过程中必须产生一些热量。 与所有化学反应一样，热量是一种很好的催化剂，因此在某些情况下，胶体二氧化硅会在外部加热。然而过多的热量会导致胶体二氧化硅过快干燥，留下会划伤的附聚二氧化硅颗粒。 Kemet 也开发了非结晶胶体二氧化硅 COL-K NC 用于工业抛光应用，在这些应用中需要无划痕饰面，但需要大量生产和减少加工处理时间。
对于某些抛光应用，通常是较软的材料，使用短 NAP 布代替聚氨酯垫。 Kemet MRE 垫特别适用于黄铜和铜抛光。
钛样品CMP前后
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