磨料切割轮

切割轮选择指南

制备金相或显微结构分析的试样包括几个操作步骤，第一步是确定感兴趣的区域。切片或切割是获得感兴趣区域的最常用技术。适当的切割可以保证最小的结构损伤。应避免对次生相（如石墨片、结核或晶粒脱落）造成过大的表面损伤。根据材料的不同，切割可以分为两个领域：磨料切割和精密切割。

磨料切割通常用于金属试样，用SiC或AlP3树脂或橡胶粘合的切割轮来完成。磨料切割应使用足够量的冷却液进行，包括润滑和防腐。在切割过程中，需要选用适当的叶片以减少燃烧和热量的产生，否则可能降低试样表面质量和叶片切割效率。精密切割采用薄的金刚石刀片完成。精密切割尤其适用于切割陶瓷、矿物以及一些金属材料。

选择适当的切割轮，以确保无烧蚀和变形，同时是节省时间和耗材的最佳方式。正确切割产生的试样在接下来的制备步骤中处于最佳状态。切割不同材料最常用的磨料为碳化硅和氧化铝。

当切割电机达到最大负载时，如需降低速度， 可自动调节进给速度，从而进行完美的切割，并消除样品和机器损坏。在所有切割超硬试样的自动模式中，脉冲切割模式是标配。T形工作台或切割轮会向后移动几毫米，然后在一个周期中停留一小段时间。切割暂停期间，更多的冷却剂会进入切割区域，最大限度地减少对样品的损坏。

下表是根据您的样品类型，硬度和应用要求选择最佳切割轮的完整指南。