蓝宝石研磨和抛光工艺

单晶蓝宝石

在信息时代，单晶蓝宝石作为一种高质量的原始光电材料，由于其优异的力学性能，如稳定性和光学渗透性，正在迅速增长。

处理蓝宝石的问题

• 蓝宝石具有极高的硬度但极低的冲击强度。
• LED芯片具有上述结构，但是由于蓝宝石衬底易受压力的影响，因此担心它很容易损坏。
• 由于这种固有特性，无法用金刚石砂轮将晶圆切成小块。而是使用划线方式。
• 为了生产适合划线的晶片厚度，我们必须进行背面研磨，然后进行研磨和抛光。
• 由于晶片的最终厚度约为80um，非常薄，因此防止其破裂非常重要。
• 由于这种背面研磨/研磨/抛光是最终的制造工艺，因此对产量有很大的影响。
• 这些最终操作要求在制造方法中具有高精度，高效率和高稳定性的机器和过程

科密特开发了一系列金属复合研磨盘，以缩短研磨和抛光过程，减少废品数量。

科密特树脂铜SP2复合盘

这是最受欢迎的研磨蓝宝石的研磨盘

科密特树脂铜SP2复合盘是一种含有精细分级铜粉的金属/树脂复合材料。 它是为研磨蓝宝石市场而开发的，以生产可重复的切割率，每分钟可达2μm。

科密特树脂铜SP2复合盘的优点

• 专为背面研磨 和 抛光蓝宝石晶片而开发
• 含有精细分级铜粉的金属/树脂复合材料
• 快速切割率，且有一致的表面光洁度
• 缩短最终的CMP流程
• 通常与3和6微米的多晶金刚石液一起使用以取得最佳结果
• 减少蓝宝石晶片的碎裂和破裂
• 容易开槽
• 提供各种尺寸，直径从15英寸（380毫米）到84英寸（2140毫米）

其他用于蓝宝石研磨的研磨盘材质有：

科密特树脂铜SP3复合盘

这是科密特树脂铜SP2的较硬版本，可提供更快速的切割率。

提供最快的切割率。

科密特树脂XJ2 复合盘。

科密特 XP 复合盘

科密特 XP树脂复合盘比科密特 树脂铜复合盘 SP3的去除率低，但Ra 比 较好。精抛盘由合成树脂，铜粉和其他材料的均匀混合物制成。 科密特 XP盘用于精抛 各种材料

典型的蓝宝石抛光工艺

蓝宝石基板

• 用硼碳化物#240研磨料在铸铁盘上进行双面研磨，以达到所需的厚度和表面粗糙度。
• 单面研磨与科密特树脂铁SP2 盘和金刚石液3或6微米精磨。
• 单面CMP工艺与聚氨酯或多孔垫与二氧化硅胶体磨料。

MOCVD

• 单面金刚石砂轮磨削（又称背磨）。
• 单面研磨与科密特树脂铁SP2 盘和金刚石液3或6微米精磨(对于这个应用，大多数LED制造商在这个过程阶段之后停止) 。

手机盖玻璃，面板，手表盘和窗口片

• 双面研磨使用碳化硼#400磨料在铸铁盘与或使用细砂轮。
• 单面 或者研磨与科密特树脂铁SP2 盘和金刚石液3或6微米精磨。
• 单面或双面CMP工艺，聚氨酯或多孔垫与二氧化硅胶体。

配和科密特XP树脂复合盘和金刚石液精抛蓝宝石晶片每面进行20分钟的精抛。 另有3个样品用科密特金刚石液在纯锡盘上进行每面10分钟的精抛。

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