钛的表面处理
工作范围： 镜面抛光 3 x 100mm 直径的钛晶片两个单面和 3 个单面达到表面 Ra 优于 0.01 µm
研磨过程分解-将上过蜡的晶圆放入修整环中，并使用Kemox 0-800S运行10分钟，之后用CO-42手工清洁。半抛光- 将ASFL抛光垫粘贴现到盘上，将上蜡过的晶圆直入到一个塑料面修整环中，使用Kemet K型3微米液体金刚石液运行10分钟。CMP工艺-将Chem-H衬垫粘贴到盘上，将上蜡的晶圆片放入塑料面修整环中。在顶部添加第二个砝码并在稳定分散的 Col-K (NC) 下运行 40 分钟。
.Ra: 0.0080µm。由于采用上蜡方法，此工艺只能抛光晶圆的一面。
处理前钛的表面
处理后钛的表面
工作范围: 用一种工艺尽可能减少圆角来进行镜面抛光钛部件
第一步骤
- 机型:Kemet 15”金刚石研磨/抛光机
- 研磨盘:Kemet PR3
- 磨料类型/等级:科密特液体金刚石液k型 标准 6微米磨料
第二步骤
- 机型:Kemet 15”CMP抛光机
- 研磨盘:Chem-H抛光垫
- 磨料类型/等级:Col-K (N/C)
钛的工艺分解
使用 PR3 盘是最佳的盘选项达到最佳的抛光效果，同时保持边缘的美观和锋利。与标准金刚石液和丝质抛光垫相比，CMP 工艺蚀刻表面和圆每角滚落比较小。达到 Ra 0.018 µm 的表面光洁度 值。使用 Kemet A 型流体进行超声波清洗的零件。
钛加工前(车削件)
钛用PR3盘和 K6 金刚石处理后
钛用 COL-K N/C CMP处理后
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