抛光精密光学

抛光碳化硅-案例

测试要求： 65mmø的碳化硅坯料在沥青抛光之前在上产生最佳的表面光洁度。
组件/材料：碳化硅毛坯
机器类型：科密特15台式研磨机台

第一阶段

机器类型：Kemet 15金刚石研磨/抛光机
搭接板：带螺旋槽的Kemet铁
磨料类型/等级：Kemet液体金刚石K型14微米标准
附加压力：3.5公斤1份

第二阶段

机器类型：Kemet 15金刚石研磨机，带饰面单元
搭接板：带螺旋槽的Kemet铜
磨料类型/等级：6-KDS1488（水性）
附加压力：4 Kg

第三阶段

机器类型：Kemet 15金刚石研磨机，带饰面单元
搭接板：纯锡
磨料类型/等级：0.75-KDS1438（水基）
附加压力：4 Kg

结果:

第一阶段：这一个过程在5-10分钟内去除了10-20µm。 表面光洁度为0.08~0.084µm。

第二阶段：该预抛光步骤提达到Ra 0.056〜0.060µm的表半反射表面的面光洁度。

第三阶段：抛光过程达到镜面光洁度Ra0.007µm。

第一阶段抛光后的碳化硅

结论
为了改善表面光洁度和平面度，应使用沥青盘抛光

平度用Zygo测量，为0.341µm（峰到谷）

抛光后碳化硅的最终平整度

抛光石英-案例

测试要求：研磨和抛光2个石英样品的平面度小于1 um，Ra小于1nm
组件/材料：1个石英玻璃管(OD~62mm)样品和1个石英玻璃棒(OD~41mm)
机器类型：科密特15台式研磨机台

使用防滑膜将玻璃固定在砝码上

首先在Micracut 202精密锯上使用金刚石切割轮和缓慢的进给速度切割石英切片。这样就会整齐切割成小块减小碎屑。

研磨和抛光后，中间的部分的平面度1-2光带(<I微米)。

抛光石英之前

抛光石英后

PR3平板石英抛光测试

工作尺寸：φ100mm×6mmT
抛光条件：原位法。使用修整器的好处是可以保持切割速度并保持PR3板的平整度。
板：15” PR3板，通过饰面单元进行调节
转速：40rpm
浆液：氧化铈（尺寸1〜2µm 5％/ wt）
流量：5ml / min
工程1：压力80g / cm2 30分钟
工程2：压力30g / cm2 20分钟
平面度结果：0.130µm（λ/ 4.88）

铍铜的研磨和抛光-案例

测试要求：光学光洁度，，没有设定平面度
组件/材料：各种铍铜样品

阶段1

机器类型：Kemet 15英寸钻石研磨/抛光机
搭接板：Kemet XP
磨料类型/等级：3µ K型STD金刚石浆料
附加压力：4 Kg

第二阶段

机器类型：Kemet 15英寸钻石研磨/抛光机
搭接板：ASFL-AW丝布
磨料类型/等级：3µ K型STD金刚石浆料
附加压力：4 Kg

第三阶段

机器类型：KemCol 15-化学机械抛光机
搭接板：化学布
磨料类型/等级：Col-K
附加压力：4 Kg

第一阶段：
这是分阶段进行的步骤，以产生良好的平面度和表面光洁度。开始在科密特树脂XP盘配3 micron金刚石光液和使用4kg 重量进行15分钟 精研。达到良好的反光效果和一些划痕。

第二阶段：
这是一个预抛光阶段，可以达到良好的反射效果，并为最终抛光步骤做好准备。然后将组件在ASFL-AW丝绸布上使用科密特金刚石K 型标淮3微米， K3STD以4kgs的重量精抛5分钟，之后达到90％无瑕疵的表面。

第三阶段：
抛光阶段，达到无瑕疵的镜面抛光。 最后，将组件在CHEM布上使用COL-K二氧化硅胶体，重量为4公斤，持续5分钟。 取得无瑕疵的镜面抛光。

Kemet 15: 建议运行1个组件所需的最低设备

• 1台Kemet 15英寸钻石研磨机或更大
• 1台Kemet 15英寸Col-k胶态硅酸盐研磨机或更大
• 1 x Kemet XP板
• 1 x用于Ke-K的Kemet不锈钢板
• 1 x ASFL-AW丝布
• 1 x塑料面控制环
• 3µ K型STD金刚石浆料
• Col-K胶体硅酸盐

锗部件的研磨和抛光.案例

试验要求：达到表面光洁度Ra<0.01µm，Rz<0.05µm；平面度<1µm；平行3µm。
组件/材料：6个锗直径25毫米

阶段1

机器类型：Kemet 15英寸钻石研磨/抛光机
搭接板：铸铁
磨料类型/等级：Kemox 0800S
附加压力：4 Kg

第二阶段

机器类型：Kemet 15英寸钻石研磨/抛光机
搭接板：ASFL抛光布
磨料类型/等级：Kemet液体钻石K型1微米标准
附加压力：4 Kg

注释：
要求平面度：<3 µm。最好是1 µm
达到平坦度：2个光带= 0.67 µm
所需Ra：0.01 µm
达到的Ra：0.059 µm
所需Rz：0.05 µm
达到的Rz：0.0253 µm