什么是研磨？

研磨的原理是基于载体中的游离磨粒或复合研磨盘基体中的固定磨粒的切割功率。

当工件在研磨盘和添加研磨浆料中旋转移动。研磨盘和均匀的磨料分部与工件之间所有接触区域柔和切割工件的材料，因此对工件施加的应力对应比较小。 最后，当整个工件被研磨后，对此反映研磨板的形状。基于此原理，平面研磨机能够生产出平面的工件。

虽然磨料颗粒似乎在自由运转，但这并不是完全正确的。根据所使用的研磨颗粒在工件和研磨盘之间自由滚动或滑动，或通过金刚石研磨，研磨颗粒固定在复合研磨盘基体中。由于研磨盘相对于工件的运转，可以缓慢的切削材料。

研磨可以产生暗灰色哑光饰面，若使用金刚石液和 Kemet 复合材料加工可达到半反射饰面到镜面抛光。对于使用光学平面或光学干涉仪的测量，表面具有反射性非常重要。这是金刚石研磨的一大优势。

研磨是一项精密操作，因此需要相当的时间。若工件须要大量去除材料和达到目标的 Ra值。为了加快该过程，可以使用 2 阶段操作。第一个去除材料并产生平面度，第二个阶段是达到 Ra 低于 0.05µm 。

什么是传统研磨?

对于传统的研磨，磨料（氧化铝或碳化硅）在传导工具（研磨油）中施加到坚硬的表面上，例如铸铁。颗粒无法压入表面并固定在那里，因此它们可以在各个方向自由滚动和移动。它们从工件表面敲出小颗粒，引入深度变形。因为自由移动的磨粒无法在部件表面产生真正的划痕。相反，它敲出小口袋孔。因为光线不能从这些口袋反射出来，所以产生的表面总是亚光灰色。

什么是金刚石研磨？

金刚石研磨是一种使用固定金刚石磨粒的材料去除方法，此方法会产生部件材料的长切屑。用锋利的磨粒制造切屑的过程在部件中产生的变形量最小，同时去除率最高。通过修整环边缘上的倒角将金刚石磨料推入研磨盘表面。通过用金刚石乳液在复合研磨盘上研磨可以达到反光或（高）光泽的效果。较细的粒度可达到更低的粗糙度值。

什么是金刚石抛光？

金刚石抛光使用与金刚石研磨相同的机制。然而，通过连续使用 8、6 和 3 微米的小粒径金刚石，使用更软的 Kemet 盘和具有更高回弹力的抛光垫，抛光可以消除研磨时的变形和划痕。

什么是润滑？

样品表面和研磨/抛光表面之间的须要充分的润滑，因为：

• 增强切割：正确的润滑剂可改善切割过程并产生最小的划痕深度和最小的变形。
• 减少摩擦：样品与支架之间的摩擦必须正确；太少的润滑剂会导致过度加热，过多的润滑剂会清洗磨粒，形成水刨条件，从而降低切割作用。
• 冷却：最佳的理想条件在研磨/抛光会产生摩擦热。通过使用正确的润滑剂将减低其热量。

为什么要选择科密特研磨系统？

科密特平面研磨和抛光系统提供最有效和可靠的方法生产精密的平面抛光表面。我们的平面研磨和抛光机和系统，处于当今先进研磨技术的前沿，特别是与科密特金刚石产品配套一起使用。

科密特金刚石的质量和分级能够在生产环境中进行可靠的精密研磨。每一款科密特金刚石产品都是使用特殊的金刚石粉末在化学载体中具有特定的等级和浓度的混合物，以提供最佳的切削量和表面光洁度、易于清洁、耐高温和润滑以防止变干燥的润滑性。

科密特金刚石研磨产生更少的废物，并被认为比传统研磨方法更环保。

哪些应用使用 科密特研磨系统？

使用 科密特 平面研磨系统的行业范围广泛

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